維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務頻段,才干保證任務功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似,外形上也沒有分明標志。在手工焊接或手工貼片時,不要搞錯地位或拿錯零件。隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,SMD的細間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強,給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。
SMT貼片加工現(xiàn)如今已經(jīng)成為了電子加工行業(yè)中的一種潮流,隨著科技的發(fā)展,SMT貼片加工在電子加工行業(yè)得到了迅速的發(fā)展,反之,SMT貼片加工也促進了電子加工行業(yè)的科技變革。(允收)側(cè)面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%(拒收)。J形引腳側(cè)面偏移:側(cè)面偏移(A)小于或等于引腳寬度(W)的50%。(允收)側(cè)面偏移(A)超越引腳寬度(W)的50%(拒收)。
一般高速機貼裝Chip元件的貼裝周期在0.2 s以內(nèi),目前高貼裝周期為0. 06 - 0. 03 s;廣泛使用機貼裝QFP的貼裝周期為1 ~2 s,貼裝Chip元件的貼裝 周期為0.3 ~0. 6 s。噴涂技術運用機械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進來。資料涂敷決議產(chǎn)品的成敗。充沛理解并選出理想的資料、點膠機和挪動的組合,是決議產(chǎn)品成敗的關鍵。
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